DS2170加固服務器是恒為科技基于Xeon SP平臺設計開發，Xeon SP系列CPU 是Intel 推出的服務器級處理器，最大28核，6通道DDR4，全新UPI互聯，48通道PCIe3.0。
DS2170加固服務器尺寸緊湊，全加固、寬溫設計，適用于商用服務器主板無法應用的寬溫、振動環境和深度受限的應用場景。主要配置包括雙路Xeon SP處理器，板載64GB內存顆粒，支持8路RDIMM擴展。
處理器 | 雙路Intel Xeon Scalable Processors |
內存 | 板載4 通道DDR4 2400MHz ECC，容量128GB； |
（可選擴展）8 通道 DDR4 DIMM slots |
健康管理 | 支持硬件監控：電壓、溫度，風扇控制； 支持遠程電源控制：開機，關機，重啟，SOL； |
操作系統 | Linux開源操作系統、Windows操作系統 |
電源 | 支持AC220V輸入，內置1000W加固電源模塊 |
尺寸 | 寬 x 深 x高 = 425mm x 450mm x 88mm |
環境 | 工作環境溫度：-40 ~ 55oC 存儲環境溫度：-40 ~ 85oC |
后面板 接口 | 2個萬兆航插，每個航插有2路萬兆 |
2個USB航插，每個航插有2路USB2.0 |
4個千兆數據網絡航插，其中1個BMC管理網絡 |
1個VGA 航插 |
1個交流電源航插，1個保險絲座 |
前面板 接口 | 4路2.5寸硬盤擴展槽 |
2路USB3.0航插 |
1路復位按鍵，1路開關機按鍵 |
4路指示燈（電源、網絡、系統運行、硬盤狀態） |
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