今年世界移動通信大會（MWC）期間，Intel完整展示了基于Intel FlexRAN參考架構及開放無線接入網（O-RAN）概念的5G白盒化室內小基站原型機。這代表了5G技術領域的又一重大突破，加速了推動5G技術正式商用的進程，也有效解決了5G時代室內覆蓋的容量難題。
近日，恒為科技應邀參加2019 第二屆 Intel FlexRAN Workshop。本次專題會議由Intel的全球FlexRAN項目組組織，該項目組聯合了150多個國內外的通訊設備商以及國內的主要運營商參與。本次會議展示了Intel FlexRAN的整個產業生態（包括芯片、軟件、硬件設備商、系統集成商等）在5G研發中取得的進展，基于FlexRAN和O-RAN的白盒化基站正在從理論走向商業布署。
恒為科技作為FlexRAN的成員，已積極參與到整個生態的建設中去。作為國內少有的三個獨立BBU硬件平臺提供商，恒為科技提供了可支撐商業化的5G運行的可靠平臺。在展會現場，包括英特爾，電信，中興等主要參與方都對我們帶來的主推產品SP1200表現出極大的興趣。更值得一提的是，恒為的設計得到了業界的廣泛認可。
SP1200 是恒為科技一款面向Pico BBU 以及MEC的緊湊型服務器。在通用服務器的基礎上，結合通訊設備的工況要求，為電信設備商快速形成5G基站產品提供了便捷可靠的基帶服務器支撐。SP1200 符合5G NR 無線網絡主設備技術要求，并無縫支持Intel FlexRAN 以及電信運營商主導的O-RAN 白盒化基站。
作為行業中游基石，恒為科技將持續推出更具創新性的產品和解決方案，助力5G產業高速發展。
